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IC封裝／測試工程師的平均薪資範圍

月薪3~4萬
月薪4萬以上

IC封裝／測試工程師的職務定義

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進行新產品導入封裝製程評估、設備操作，並對封裝廠製程良率控管及製程端異常及問題分析
IC封裝／測試工程師的平均薪資範圍

資料來源區間：2019年1月~2021年12月

資料來源：以會員履歷工作待遇欄位計算平均月薪資，但績效獎金、與其他津貼則不列入其中

IC封裝／測試工程師 高中職(含以下) 平均薪資

  1. 工作年資
  2. 平均薪資
  1. 1年以下
  2. 1~3年
  3. 3~5年
  4. 5~7年
  5. 7年以上
  1. $30000
  2. $31500
  3. $34505
  4. $36565
  5. $38625

IC封裝／測試工程師 專科 平均薪資

  1. 工作年資
  2. 平均薪資
  1. 1年以下
  2. 1~3年
  3. 3~5年
  4. 5~7年
  5. 7年以上
  1. $33200
  2. $38368
  3. $40248
  4. $45751
  5. $51602

IC封裝／測試工程師 大學 平均薪資

  1. 工作年資
  2. 平均薪資
  1. 1年以下
  2. 1~3年
  3. 3~5年
  4. 5~7年
  5. 7年以上
  1. $36786
  2. $39140
  3. $41069
  4. $46684
  5. $52656

IC封裝／測試工程師 研究所 平均薪資

  1. 工作年資
  2. 平均薪資
  1. 1年以下
  2. 1~3年
  3. 3~5年
  4. 5~7年
  5. 7年以上
  1. $44513
  2. $46739
  3. $50592
  4. $56650
  5. $66950

IC封裝／測試工程師 博士 平均薪資

  1. 工作年資
  2. 平均薪資
  1. 1年以下
  2. 1~3年
  3. 3~5年
  4. 5~7年
  5. 7年以上
  1. $48074
  2. $50478
  3. $59276
  4. $60462
  5. $70040
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樣本說明
  • 本薪資報告依據總樣本分析數據成為薪資參考指標，觀察職場薪資落點、職場薪資交流，並評估大眾平均薪資，提高求職媒合精確度。
  • 資料來源為1111人力銀行會員履歷資料庫，「根據會員履歷工作待遇欄位資料採用月薪類型計算平均薪資，但獎金及其他收入則不列入其中」，並剔除偏離樣本或其他隨機因素所導致之誤差，有效樣本為440,988筆，本抽樣調查信心水準為95%，在正負3個百分點之間。
  • 薪資定義：指每月之經常性薪資，即每月給付受僱員工之工作報酬，包括本薪與按月給付之固定津貼及獎金；但不包含非經常性薪資。註:
    • 固定津貼及獎金: 如房租津貼、交通費、膳食費、水電費、按月發放之工作（生產績效、業績）獎金及全勤獎金等。
    • 非經常性薪資: 如非按月發放之工作（生產、績效、業績）獎金、年終獎金、員工紅利（含股票紅利及現金紅利）、三節獎金、差旅費等。
  • 工作年資的定義︰全職（工讀年資不計算在內）擔任同類別職務工作年資的累計。工作年資1-3年定義為︰1年以上，3年未滿；3-5年定義為︰3年以上，5年未滿（其他選項以此類推）。
  • 其包含16大產業類別、20大職務類別、541項職務別。
  • 樣本分析項目:產業類別、職務類別、教育程度、工作年資、公司規模、性別、年齡、地區、婚姻。
  • 自發性回應樣本，會可能產生系統的偏向於母體中的某一部份。
  • 為避免薪資數據偏差，無樣本數或樣本數過少者以無資料表示。
  • 分析數據為呈現樣本資料的情況，便於求職者和求才者參考使用比對現在企業情況，讓各位更瞭解職場薪資行情，提供更具有價值的參考指標。
  • 資料來源區間: 2019年1月~2021年12月。