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填寫滿意度問卷

IC封裝／測試工程師的職務解說

月薪3~4萬
月薪4萬以上

IC封裝／測試工程師的職務定義

進行新產品導入封裝製程評估、設備操作，並對封裝廠製程良率控管及製程端異常及問題分析

IC封裝／測試工程師的工作內容

  1. 做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率
  2. 將加工完成之晶圓晶切割後之晶粒以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果
  3. IC成品測試，確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常，確保出貨品質
  4. 相關技術支援，測試、封裝過程記錄與資料分析
  5. 產品開發

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IC封裝／測試工程師的Holland職業類型

研究型（Investigative）
研究型代表動物
實做型（Realistic）
實做型代表動物
常規型（Conventional）
常規型代表動物

IC封裝／測試工程師的職涯發展

IC封裝／測試工程師的面試經驗暨工作甘苦談

IC封裝／測試工程師的相關職能

  1. 撰寫測試計劃及測試報告書
  2. 半導體材料與元件良率與穩定度控管
  3. 高頻電路產品故障分析
  4. 高頻電路產品管控
  5. 執行產品可靠度測試與問題分析
  6. 檢測製程設備及重點參數
  7. IC設計與製程能力
  8. IC電路模擬測試
  9. 日常檢查及異常狀況初步研判
  10. 執行EMC／EMI安規測試驗證與報告

IC封裝／測試工程師的下一份工作

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相似職務名稱與工作機會
樣本說明
  • 本薪資報告依據總樣本分析數據成為薪資參考指標，觀察職場薪資落點、職場薪資交流，並評估大眾平均薪資，提高求職媒合精確度。
  • 資料來源為1111人力銀行會員履歷資料庫，「根據會員履歷工作待遇欄位資料採用月薪類型計算平均薪資，但獎金及其他收入則不列入其中」，並剔除偏離樣本或其他隨機因素所導致之誤差，有效樣本為635,147筆，本抽樣調查信心水準為95%，在正負3個百分點之間。
  • 薪資定義：指每月之經常性薪資，即每月給付受僱員工之工作報酬，包括本薪與按月給付之固定津貼及獎金；但不包含非經常性薪資。註:
    • 固定津貼及獎金: 如房租津貼、交通費、膳食費、水電費、按月發放之工作（生產績效、業績）獎金及全勤獎金等。
    • 非經常性薪資: 如非按月發放之工作（生產、績效、業績）獎金、年終獎金、員工紅利（含股票紅利及現金紅利）、三節獎金、差旅費等。
  • 工作年資的定義︰全職（工讀年資不計算在內）擔任同類別職務工作年資的累計。工作年資1-3年定義為︰1年以上，3年未滿；3-5年定義為︰3年以上，5年未滿（其他選項以此類推）。
  • 其包含20大產業類別、62大職務類別、607項職務別。
  • 樣本分析項目:產業類別、職務類別、教育程度、工作年資、公司規模、性別、年齡、地區、婚姻。
  • 自發性回應樣本，會可能產生系統的偏向於母體中的某一部份。
  • 為避免薪資數據偏差，無樣本數或樣本數過少者以無資料表示。
  • 分析數據為呈現樣本資料的情況，便於求職者和求才者參考使用比對現在企業情況，讓各位更瞭解職場薪資行情，提供更具有價值的參考指標。
  • 資料來源區間: 2021年1月~2023年12月。