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韌體研發類主管的職務解說

韌體研發類主管的職務定義

撰寫各種韌體程式,檢測及改善韌體以及掌握工作流程進度
1招晉升百萬軟體工程師

韌體研發類主管的工作內容

  1. 撰寫各種韌體程式,如:系統軟體、裝置控制程式等
  2. 配合測試人員做錯誤程式改寫及問題程式改善
  3. 記錄改善之問題以及程式編寫時所遇特殊問題
  4. 與硬體以及軟體工程師互相溝通協調配合
  5. 和內/外部顧客及供應商討論及制定電子產品之規格
  6. 銜接從研發至量產之一切事宜,如零件承認, SOP撰寫, 治具製作, ECN發行...等等

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韌體研發類主管的職涯發展

韌體研發類主管的面試經驗暨工作甘苦談

韌體研發類主管的相關職能

  1. 督導人員工作績效
  2. 韌體程式設計
  3. 軟體整合測試
  4. 程式偵錯、修改與維護
  5. 撰寫測試計劃及測試報告書
  6. 檢視企業或組織之營運及績效
  7. 擬定組織經營模式及策略
  8. 軟體程式設計
  9. 技術文件撰寫能力

韌體研發類主管的下一份工作

相似職務名稱與工作機會
樣本說明
  • 本薪資報告依據總樣本分析數據成為薪資參考指標,觀察職場薪資落點、職場薪資交流,並評估大眾平均薪資,提高求職媒合精確度。
  • 資料來源為1111人力銀行會員履歷資料庫,「根據會員履歷工作待遇欄位資料採用月薪類型計算平均薪資,但獎金及其他收入則不列入其中」,並剔除偏離樣本或其他隨機因素所導致之誤差,有效樣本為635,147筆,本抽樣調查信心水準為95%,在正負3個百分點之間。
  • 薪資定義:指每月之經常性薪資,即每月給付受僱員工之工作報酬,包括本薪與按月給付之固定津貼及獎金;但不包含非經常性薪資。註:
    • 固定津貼及獎金: 如房租津貼、交通費、膳食費、水電費、按月發放之工作(生產績效、業績)獎金及全勤獎金等。
    • 非經常性薪資: 如非按月發放之工作(生產、績效、業績)獎金、年終獎金、員工紅利(含股票紅利及現金紅利)、三節獎金、差旅費等。
  • 工作年資的定義︰全職(工讀年資不計算在內)擔任同類別職務工作年資的累計。工作年資1-3年定義為︰1年以上,3年未滿;3-5年定義為︰3年以上,5年未滿(其他選項以此類推)。
  • 其包含20大產業類別、62大職務類別、607項職務別。
  • 樣本分析項目:產業類別、職務類別、教育程度、工作年資、公司規模、性別、年齡、地區、婚姻。
  • 自發性回應樣本,會可能產生系統的偏向於母體中的某一部份。
  • 為避免薪資數據偏差,無樣本數或樣本數過少者以無資料表示。
  • 分析數據為呈現樣本資料的情況,便於求職者和求才者參考使用比對現在企業情況,讓各位更瞭解職場薪資行情,提供更具有價值的參考指標。
  • 資料來源區間: 2021年1月~2023年12月。